Hyper Scalers - Товар

Артикул: 1381

Cрок поставки : 14 мая

Артикул: 1381

Cрок поставки : 14 мая

GS0 | G593-SD0 - 5U

Поддерживает NVIDIA HGX™ H100 с 8 графическими процессорами SXM5
Поддерживает технологии NVIDIA® NVLink® и NVSwitch™
Связь между графическими процессорами до 900 ГБ/с
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения
Серия процессоров Intel® Xeon® Max
Двухпроцессорная система, LGA 4677
8-канальный модуль RDIMM DDR5 на процессор, 32 модуля DIMM
Поддерживается Архитектура с двойным ПЗУ
2 порта LAN BASE-T 10 Гбит/с (Intel® X710-AT2)
1 выделенный порт управления
8 отсеков для горячей замены 2,5-дюймовых накопителей Gen5 NVMe/SATA
12 слотов LP PCIe Gen5 x16
1 слот LP PCIe Gen4 x16
4+2, 3000 Вт (240 В), 80 PLUS Titanium, резервные источники питания

Поддерживает NVIDIA HGX™ H100 с 8 графическими процессорами SXM5
Поддерживает технологии NVIDIA® NVLink® и NVSwitch™
Связь между графическими процессорами до 900 ГБ/с
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения
Серия процессоров Intel® Xeon® Max
Двухпроцессорная система, LGA 4677
8-канальный модуль RDIMM DDR5 на процессор, 32 модуля DIMM
Поддерживается Архитектура с двойным ПЗУ
2 порта LAN BASE-T 10 Гбит/с (Intel® X710-AT2)
1 выделенный порт управления
8 отсеков для горячей замены 2,5-дюймовых накопителей Gen5 NVMe/SATA
12 слотов LP PCIe Gen5 x16
1 слот LP PCIe Gen4 x16
4+2, 3000 Вт (240 В), 80 PLUS Titanium, резервные источники питания

Описание

Размеры (ШxВxГ, мм)	5U 447 x 222,25 x 945
Материнская плата	MSB3-G40
Процессор	- Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения - Серия Intel® Xeon® Max - Поддерживаемые модели: Platinum, Gold, Silver - Двухпроцессорная система, TDP до 350 Вт Примечание: При одном процессоре некоторые функции PCIe/памяти могут быть недоступны
Разъём процессора	2 x LGA 4677 (гнездо E)
Чипсет	Intel® C741
Память	- 32 слота DIMM DDR5 - 8-канальная архитектура на процессор - Поддержка RDIMM до 128 ГБ, 3DS RDIMM до 256 ГБ - Частота: до 4800 МГц (1DPC), 4400 МГц (2DPC)
Сеть	Лицевая сторона: - 2 x 10 Гбит/с LAN (Intel® X710-AT2) с NCSI - 1 x 10/100/1000 для управления
Видео	Aspeed® AST2600 (2D, PCIe) - Разрешение: 1920x1200 @ 60 Гц, 32 бит/пиксель
Накопители	Лицевая сторона: - 8 x 2.5" Hot-swap Gen5 NVMe/SATA/SAS Примечание: Для SAS требуется доп. карта - RAID: Intel® SATA RAID 0/1/10/5
Слоты расширения	- Поддержка NVIDIA HGX™ H100 (8x GPU SXM5) - 8 x PCIe Gen5 x16 (от PEX89104) - 4 x PCIe Gen5 x16 (по 2 от CPU_0/CPU_1) - 1 x PCIe Gen4 x16 (от CPU_0)
Внутренние разъёмы	- 1 x TPM - 1 x VROC - 1 x Передняя панель
Передние порты	- 2 x USB 3.2 Gen1 - 1 x VGA - 2 x RJ45 - 1 x MLAN - Кнопки: питание, сброс, NMI, идентификация - Индикаторы: статус системы, HDD
Задние порты	1 x MLAN
TPM	1 x SPI-заголовок Опционально: TPM2.0 CTM010
Блок питания	- Конфигурация: 4+2, 3000 Вт (80 PLUS Titanium) Вход: - 115–127 В~ / 14.2 А, 50–60 Гц - 200–220 В~ / 15.8 А, 50–60 Гц - 220–240 В~ / 14.9 А, 50–60 Гц - 240 В DC / 14 А Выход: +54 В / до 55.6 А +12 В DC / 3 А Примечание: Требуется кабель C19
Управление	- Aspeed® AST2600 - Веб-интерфейс GIGABYTE (AMI MegaRAC SP-X) - Функции: KVM, мониторинг датчиков, журнал событий, удалённое обновление, LDAP/AD/RADIUS, управление пользователями
Охлаждение	Передние вентиляторы: - 5 x 80 мм (17 200 об/мин) - 6 x 60 мм (21 700 об/мин) Задние: - 6 x 80 мм (17 000 об/мин) - 3 x 40 мм (29 700 об/мин) Внутренние: - 6 x 40 мм (25 000 об/мин) - 4 x 60 мм (24 000 об/мин)
Эксплуатация	Рабочие условия: - Температура: 10–35 °C - Влажность: 8–80% Нерабочие условия: - Температура: -40–60 °C - Влажность: 20–95%
Комплектация	- Система (G593-SD0) - 2 x радиатора CPU - 6 x ручки для переноски - 1 x комплект рельс
Артикулы	Основные: - Система с NVIDIA: 6NG593SD0DR000AAX1* - Мат. плата: 9MSB3G40NR-000 - БП: 25EP0-23000A-D0S Охлаждение: - Вентиляторы 80 мм: 25ST2-808037-S1R - Вентиляторы 60 мм: 25ST2-667630-S1R Кабели (опционально): - C19 (US): 25CP1-018000-Q0R - C19 (EU): 25CP3-01830H-Q0R

Удалить товар

Удалить товар