Dell PowerEdge MX750c

Артикул: 1211

Cрок поставки : 13 июня

Артикул: 1211

Cрок поставки : 13 июня

Dell PowerEdge MX750c

Сервер Dell EMC PowerEdge MX750c предназначен для экосистемы кинетической инфраструктуры PowerEdge MX7000 и является последней новинкой в портфеле модульной инфраструктуры PowerEdge MX. До восьми таких двухпроцессорных вычислительных модулей (салазок) можно установить в существующий модульный корпус PowerEdge MX7000.

Максимальный уровень плотности и производительности в каждых салазках достигается за счет поддержки до двух процессоров Intel® Xeon® Scalable третьего поколения, до 40 ядер в каждом.
Поддержка восьми каналов памяти на ЦП, до 32 модулей памяти DDR4 DIMM со скоростью 3200 млн транзакций в секунду в каждых салазках.
Возможность значительного повышения пропускной способности благодаря технологии PCIe Gen 4 и поддержке до 6 накопителей NVMe на одни салазки.

Максимальный уровень плотности и производительности в каждых салазках достигается за счет поддержки до двух процессоров Intel® Xeon® Scalable третьего поколения, до 40 ядер в каждом.
Поддержка восьми каналов памяти на ЦП, до 32 модулей памяти DDR4 DIMM со скоростью 3200 млн транзакций в секунду в каждых салазках.
Возможность значительного повышения пропускной способности благодаря технологии PCIe Gen 4 и поддержке до 6 накопителей NVMe на одни салазки.

Описание

Процессор	До 2 Intel® Xeon® Scalable третьего поколения, до 40 ядер на процессор
Операционная система	Canonical® Ubuntu® Server LTS Citrix® Hypervisor® Microsoft® Windows Server® с Hyper-V Red Hat® Enterprise Linux SUSE® Linux Enterprise Server VMware® ESXi®/vSAN
Набор микросхем	Intel® серии C620 с опциональной технологией Intel® QuickAssist Technology
Память	Скорость DIMM до 3200 млн транзакций в секунду Тип памяти: RDIMM, LRDIMM, Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS) Разъемы для модулей памяти: 32 разъема для модулей DDR4 DIMM
Максимальный объем памяти	RDIMM: макс. 2 Тбайт LRDIMM: макс. 4 Тбайт Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS): макс. 8 Тбайт
Накопители	Передние отсеки: До 4 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 7,6 Тбайт на один накопитель До 6 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 7,6 Тбайт на один накопитель
Контроллеры запоминающих устройств	Внутренние контроллеры: PERC H755 MX, PERC H745P MX, HBA350i MX Внешние контроллеры: PERC H745P MX, HBA330 MMZ Программный RAID-массив: S150 Внутренняя загрузка: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): аппаратный RAID-массив, 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт Внутренний модуль для двух карт SD или USB
Безопасность	TPM 1.2/2.0 FIPS, сертификат CC-TCG, TPM 2.0 NationZ для Китая Микропрограмма с цифровой подписью Оповещение о вскрытии корпуса Безопасная загрузка Надежное удаление Корень доверия на процессоре Блокировка системы (требуется iDRAC Enterprise или Datacenter)
Управление	Встроенные или на сервере: iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC Service Module Консоли: OpenManage Enterprise Подключаемый модуль OpenManage Power Manager Подключаемый модуль OpenManage SupportAssist Подключаемый модуль OpenManage Update Manager OpenManage Enterprise Modular Edition Мобильность: OpenManage Mobile Инструменты: Интерфейс командной строки RACADM iDRAC REST API с Redfish IPMI System Update Utility Update Catalogs OpenManage Integrations: BMC® TrueSight Microsoft® System Center Модули Red Hat® Ansible VMware® vCenter и vRealize Operations Manager OpenManage Connections: IBM Tivoli® Netcool/OMNIbus IBM Tivoli® Network Manager IP Edition Micro Focus® Operations Manager Nagios® Core Nagios® XI
Порты	Порты на передней панели: 1 порт iDRAC Direct (Micro-AB USB); 1 порт USB 3.0 Внутренние порты: 1 порт USB 3.0
Варианты сетевого подключения	Варианты фабрик для корпуса MX7000: до 2 пар коммутаторов общего назначения или сквозных модульных отсеков с резервированием (фабрики A и B); пара отсеков для коммутаторов для конкретных систем хранения с резервированием (фабрика C) Адаптер для конвергентных сетей или сетевая плата до 25 Гбит/с на один порт для мезонинных плат A/B, Fibre Channel 32 Гбит/с, SAS 12 Гбит/с для мезонинной платы C
Слоты	1 разъем PCIe х16 Gen 4 для мезонинной платы А — подключен к процессору 1 1 разъем PCIe х16 Gen 4 для мезонинной платы B — подключен к процессору 2 1 разъем PCIe х16 Gen 4 для мезонинной платы MiniCard — подключен к процессору 2 1 разъем PCIe х16 Gen 4 для контроллера PERC — подключен к процессору 1 2 разъема PCIe х8 Gen 4 для накопителя NVMe — подключены к процессору 1 Один разъем PCIe х8 Gen 4 для накопителя NVMe — подключен к процессору 2 2 разъема PCIe х4 Gen 3 для платы BOSS M.2 с аппаратным RAID-массивом — подключены к Platform Controller Hub (PCH)
Корпус	MX7000
Форм-фактор	До 8 независимых вычислительных модулей одинарной ширины форм-фактора 1U с возможностью «горячей» замены в корпусе MX7000
Размеры	Высота 42,15 мм (1,65"); Ширина 250,2 мм (9,85"); Длина 594,99 мм (23,42") Вес: 8,3 кг (18,29 фунта)

Удалить товар

Удалить товар